Semiconductor

A fin de satisfacer la creciente demanda de miniaturización e integración de semiconductores, se han intensificado los esfuerzos para desarrollar la tecnología de fabricación de semiconductores de próxima generación. Mazak contribuye a la producción de alto valor proporcionando un mecanizado de precisión, que se requiere principalmente para el mecanizado de piezas de equipos de fabricación en el proceso frontal, tecnologías de mecanizado y sistemas de eliminación de virutas necesarios para materiales difíciles de mecanizar y quebradizos con excelente resistencia a la corrosión, y conocimientos de automatización.

Ofrecemos soluciones integrales para sistemas de automatización que cubren desde la producción en masa hasta la producción de alta mezcla y bajo volumen, la conexión con robots y un software de sistema único. El sistema permite un funcionamiento continuo a largo plazo con precisión estable.

Mazak ofrece máquinas herramienta equipadas con medidas a prueba de polvo para evitar la entrada de virutas finas y lodos generados durante el mecanizado de materiales frágiles como vidrio de cuarzo y grafito de carbono. También ofrecemos sistemas de recogida de polvo para procesamiento en seco y sistemas de filtración para procesamiento en húmedo. Nuestra línea también incluye una amplia gama de opciones para el procesamiento de producción en masa.

Mediante el uso de centros de mecanizado de 5 ejes y máquinas multitarea para procesar la cámara de vacío, el torneado, el fresado y el afeitado se pueden integrar en una sola máquina.

La máquina multitarea de Mazak completa el mecanizado de componentes de forma compleja, como el impulsor de una bomba de vacío, en una sola configuración sin necesidad de división de procesos.
Al mecanizar el eje del rotor de una bomba seca, se pueden integrar procesos como torneado y fresado, reduciendo significativamente los tiempos de entrega.

Los centros de torneado CNC son capaces de mecanizar piezas de trabajo de gran diámetro, lo que lo hace ideal para el mecanizado de alta precisión de placas de enfriamiento y otros artículos similares. También cuenta con medidas integrales contra vibraciones y virutas, dando como resultado una superficie mecanizada de alta calidad.
FSW (friction stir welding) es un método de soldadura que no funde el material. Tiene menos tensión residual y deformación en comparación con la soldadura por haz de electrones, y también puede unir aleación de aluminio y cobre. FSW acorta los plazos de entrega y reduce los costes de instalación del equipo.

El corte suave de la oscilación corta las virutas en pedazos pequeños para proteger las superficies de la máquina y de la pieza de trabajo y reducir los problemas causados por las virutas. Es la opción perfecta para la eliminación automatizada de chips. Las condiciones de corte de oscilación suave son determinadas automáticamente por MAZATROL.