半導體產業

隨著半導體微細化與積層化日益加速的進展，開發次世代半導體製造技術的相關研究也愈發熱絡。Mazak針對半導體前段製程設備零件所需的微細加工、耐腐蝕性難削材與脆性材加工技術、切屑處理系統以及自動化專業知識提出解決方案，以滿足客戶對高品質、高效率生產的需求。

我們提供從量產到多樣生產的自動化系統解決方案，包含機器人協作、獨家系統軟體等，實現一站式服務。系統能穩定運行，長時間保持高精度。

搭載防塵設計，能有效防止石英玻璃、碳纖維等脆性材料加工時產生的微細切屑和污泥進入機台內部。此外，我們還提供乾式加工的集塵系統和濕式加工的過濾系統，並擁有豐富的產品線滿足量產需求。

透過5軸加工機或複合加工機，真空腔體的加工能一次完成，從車削、銑削到刮削加工，以往需要多台機器進行多道工程的加工，現在可以用一台機器來完成。

Mazak複合加工機能夠在一次夾持的狀態下，完成真空泵浦葉輪等複雜形狀的零件加工，不需要分工程進行。
對於乾式真空泵浦的轉子軸，該加工機可以將車削、銑削等多道工程整合在一起，大幅縮短生產週期。

・CNC車床適合加工像是冷卻板等大型、需要高精度的工件。機械內部針對振動、切屑處理做了完善的設計，從而獲得高品質的加工表面。
・FSW （摩擦攪拌銲接） 是一種不會熔化材料的銲接方法。相較於電子束焊接，FSW產生的殘餘應力和變形較小，而且可以銲接鋁合金和銅等材料。此方式不僅能縮短生產週期，同時也能降低設備投資成本。

Smooth振動切削是透過將切屑切成細小碎片，有效保護機台和工件表面，減少切屑所引起的問題。在自動化生產中，此功能被視為處理切屑的最佳選擇。振動切削的條件是由MAZATROL對話式自動決定。