반도체

해마다 가속하는 반도체의 미세화·적층화에 대응하기 위해, 차세대 반도체 제조 기술의 개발을 위한 대처가 활발해지고 있습니다 Mazak 은 주로 전 공정의 각 제조장치 부품가공에 필요한 미세가공, 내부식성이 뛰어난 난삭재·취성재료 필요한 가공기술과 칩 처리 시스템, 그리고 자동화 노하우를 제공하여 고부가가치 생산에 기여합니다.

당사는 대량 생산부터 고혼합, 소량 생산, 로봇과의 연동, 고유 시스템 소프트웨어까지 모든 것을 아우르는 자동화 시스템을 위한 원스톱 솔루션을 제공합니다. 이 시스템은 안정적인 정확도로 장기간 연속 작동을 가능하게 합니다.

Mazak은 석영유리(quartz glass), 카본 그라파이트(carbon graphite) 등의 취성소재를 가공하는 동안 발생하는 미세한 칩과 슬러지의 유입을 막기 위한 방진 대책이 장착된 공작기계를 제공합니다. 또한, 우리는 건식 가공을 위한 집진 시스템과 습식 가공을 위한 여과 시스템도 제공합니다. 당사의 제품 라인업에는 양산가공을 위한 광범위한 옵션도 포함되어 있습니다.

5축 가공 센터와 멀티태스킹 머신을 사용하여 진공 챔버를 가공하면 선삭, 밀링, 셰이빙(shaving) 작업을 1대의 기계로 통합할 수 있습니다.

Mazak의 멀티태스킹 머신은, 진공 펌프의 임펠러와 같은 복잡한 모양의 부품을 공정 분할 없이 한 번의 설정으로 가공을 완성합니다.
건식 펌프의 로터 샤프트를 가공할 때 선삭 및 밀링과 같은 공정을 통합하여 리드 타임을 크게 줄일 수 있습니다.

CNC 선반은 대구경 작업물을 가공할 수 있으므로 냉각판 및 기타 이와 유사한 품목의 고정밀 가공에 이상적입니다. 또한 진동 및 칩에 대한 포괄적인 대책을 갖추어 고품질의 가공 표면을 구현했습니다.
SW(마찰 교반 접합)는, 재료를 용해하지 않는 접합 방법입니다. 전자빔 용접에 비해 잔류응력 및 변형이 적으며, 알루미늄 합금과 구리도 접합할 수 있습니다. FSW는 리드타임을 단축하고 장비 설치 비용을 줄여줍니다.

부드러운 진동 절단은 칩을 작은 조각으로 절단하여 기계와 작업물 표면을 보호하고 칩으로 인한 문제를 줄여줍니다. 자동화된 칩 폐기를 위한 완벽한 선택입니다. 부드러운 진동 절삭 조건은 MAZATROL에 의해 자동으로 결정됩니다.