半導体産業への取り組み

年々加速する半導体の微細化・積層化に対応するため、次世代半導体製造技術の開発に向けての取り組みが活発化しています。マザックは、主に前工程の各製造装置部品加工に必要とされる微細加工、耐腐食性に優れた難削材・脆性材に対して必要とされる加工技術と切屑処理システム、自動化ノウハウの提案を通じて、付加価値の高い生産活動に貢献いたします。

量産から多品種生産まで対応するマザックの自動化システム、ロボットとの連携や独自のシステムソフトウェアなどワンストップで提案します。安定した精度で長時間連続運転を可能にします。

石英ガラス、カーボングラファイトなど脆性材加工で発生する微細な切屑・スラッジが機械内部入り込まないよう防塵対策された工作機械です。さらに乾式加工向け集塵システムや湿式加工向けろ過システムなども対応します。量産加工にも豊富なラインアップを揃えています。

真空チャンバの加工に、5軸加工機や複合加工機を使用することで、旋削からミル加工、シェービング加工まで、従来複数台の機械で多工程必要だった加工をこの1台に集約できます。

マザックの複合加工機は、複雑形状を持つ真空ポンプの動翼部分の加工を工程分割することなくワンチャッキングで加工完了します。
ドライポンプのロータシャフトの加工では、旋削加工とミル加工などの工程を集約でき、リードタイムを大幅に削減します。

冷却プレートなどの高精度加工に最適な大径ワークの加工が可能なCNC旋盤です。振動・切屑対策も万全で高品位な加工面が得られます。
FSW（摩擦攪拌接合）は、材料を溶解しない接合方法で、電子ビーム溶接と比較して残留応力や変形が小さく、アルミニウム合金や銅も接合できます。リードタイムを短縮でき、設備導入コストを抑えられます。

スムース振動切削は、切屑を細かく切断することで、機械やワークの表面を保護し、切屑によるトラブルを抑えます。自動化における切屑処理に最適な機能として選ばれます。振動切削の条件はMAZATROLによって自動決定されます。